IT 之 4 月 13 日音信，韩媒《釜山日报》当地时辰当天报谈称，尽管三星电子的 2nm 工艺制程良率刻下达到了 55 高下，但该水平不仅逾期于台积电约成乐东罐体保温，另面也莫得达到竞争进击 Fabless 企业代工订单所需的水平。

IT 之注：

媒体报谈频频仅提到良率而未给出对应的芯单方面积乐东罐体保温，这致良率数据的价值与可比不及。

举个较端的例子，在 100mm ² 的芯片（迁移端 SoC ）上获取 90 良率的难度远小于在 600mm ² 芯片（旗舰 AI XPU ）上收尾同等良率。

业界东谈主士指出，要是再推敲能分和后端封测经由的亏空，以终制品计三星电子的 2nm 良率将只剩下 40。这意味着该节点刻下仍未训诲，铁皮保温法沉稳委用，且骨子价钱竞争力也相对不及，仅有个别资本敏锐的袖珍企业会选拔尝试。

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